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多層プリント配線板

複数の導電層を形成し、かつ各々の層をスルホールめっきで接続したプリント配線板。
プリプレグと呼ばれるガラスエポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン(回路)を形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にします。この板に貫通穴を開け、穴内の壁面、表面にメッキをして、内層と外層を接続します。その後、最外層の表面パターンを作成して完成します。多層プリント配線板は導体層が3層以上のものを指し、重ねる導体層の数は使用される機器により変化します。多い物では、超大型コンピュータのCPUに搭載される50層以上のものもあります。用途は車載電子機器、デジタル家電、携帯ゲーム機、OA機器、PC関連などがあります。

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