プリント基板用語集

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さ行

ソルダレジスト

プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、後続工程のはんだ付け作業でこの部分にはんだが付かないようにするもの。

スワップ処理

英語のSWAP。ゲートIC等で複数個の同一ゲートを使用する場合に設計時に効率良く接続するために同一IC内のゲート単位で交換したり、IC単位で交換したりすること。

多層プリント配線板(多層板)

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあるプリント配線板。

ソルダレジスト、はんだレジスト

プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付かないようにするレジスト。

ソルダペースト

はんだ(ソルダ)粉末とペースト状フラックスの混合物。 【備考】
クリームはんだ、はんだペーストともいう。

ストリップライン

伝送線路の形式の一つの形態で、信号線パターン導体の両側に絶縁物を介してグラウンド面を平行に配置させたライン。
多層プリント配線板の内層はこの構成とすることでインピーダンスコントロールを行っている。誘電率は絶縁材料の性質のよる。

挿入実装

部品のリード(ピン)を部品穴に挿入してはんだ付けする実装形態。ピン挿入実装、リード挿入実装。

シンボル信号

マーキング。組立及び補修に便利なように、文字、番号、記号、部品位置、形状などをプリント配線板上に表示したもの。

信号ライン

信号線。プリント配線板に設けられた、信号を伝達するための導体パターン。

セミアディティブ法

アディティブ法の一つで、絶縁板上に薄い無電解めっきを行ない、パターンを形成後、電気メッキ及びエッチングを用いて導体パターンを形成する製法。

(絶縁)基板ベースマテリアル

表面に導体パターンを形成することができる絶縁材料 【備考】
1.硬質のものと柔軟性のものとがある。
2.金属はくをもつものと、もたないものの総称。

周波数

周期的現象が毎秒繰り返される回数。その値は周期の逆数。

積層

2枚以上の層構成材を一体化接着すること。

整面

次工程のために、パネル表面の汚れを除去し、適度で均一な粗面をつくる工程。

製版

スクリーン版をつくる工程。

スクリーン版

枠に張ったメッシュ上にパターンを形成したもので、スクリーン印刷に用いる。印刷版。

ジャンパ

プリント配線板のパターン間をワイアで接続すること。回路の調整や、導体パターン形成後に追加するために、あるいは、断線の修理のために配線板上のパターンの2点間を、主にワイアで接続することを行っている。周波数の調整、出力端子の選択をプリント回路板完成後に行う必要のある場合や、層数などの関係、あるいは、クロストークや伝達時間を調整するためプリント配線にできない場合に用いる。

スルーホールめっき

層間接続を行うため、穴壁面に金属をめっきすること又はその金属。

シミュレーション

物理的又は抽象的なシステムの選択された動作特性を表現するために、データ処理システムを用いること。

スルーピア

プリント板の表裏を貫通するピア。

スキージ

スクリーン印刷で版からインクを押し出す器具

マーキング(シンボルマーク)

組立及び補修に便利なように、文字、番号、記号、部品位置、形状などをプリント配線板上に表示したもの。

実装

広義には、プリント板の設計、製造、部品搭載、はんだ付け、検査までの工程をいう。狭義には部品搭載以降を指す。

シールド板

マスラミネーションで製造した内層導体入りの銅張積層板(内層に電源、グラウンド層が入るため)。

シーケンシャル積層法

表裏導体パターン接続用の中継穴を両面プリント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組み合わせて積層し、必要な場合、更にスルーホールめっきによって全体の導体層間を接続するようにした多層プリント配線板の製法。

サブトラクティブ法

金属張基板上の導体はくの不要部分を、例えば、エッチングなどによって、選択的に除去して、導体パターンを形成するプリント配線板の製法。

サンドエッチ

銅箔の厚さ方向のエッチングに付随して生ずる横方向のエッチング。

(レジン)スミア

ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に、意図せずに付着した絶縁基板の樹脂。 【備考】
通常穴あけ作業時に発生する。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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