プリント基板用語集

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A~Z

ANSI

米国規格協会。日本のJISに相当するもので米国内の工業規格を制定管理している。

UL796

ULで規定したプリント配線板関係の安全規格。

UL

電子機器の安全に関する規定を作る団体。アメリカの保険業者の作った団体。プリント配線板と材料について、難燃性、耐熱性などに関する規定を作成して運用している。

FRグレート

銅張積層板の耐燃性材料のグレートを示すもので、米国のNEMA協会が規定したもの。さらにANSIではこれらの規格に基づいて上位規格を規定している。FRはFlame ratardantの頭文字。耐燃性紙基材フェノール積層板はFR-1、FR-2、耐燃性紙基材エポシキ積層板はFR-3、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板はFR-4、耐熱・耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板はFR-5、そしてFR-6として基材にガラスマットを使用しポリエステル樹脂を含浸した耐燃性とに分類されている。耐燃性は難燃性ともいう。

CEマーキング

EMC(電磁的両立性)対策品、ガス器具などの安全性に関する14分野について欧州のEC指令に整合していることを、メーカーの責任で保証し、このことを宣言することで貼付することができるマーク。家電製品、パソコン等で電磁波障害のないことの証明に貼付されている。

IEC

国際電気標準会議規格。IECは国際的な組織で、世界各国が加入している。規格に関し、数多くの技術委員会(TC)があり、プリント回路についてはTC-52、表面実装技術はTC-91において審議されている。

UL

別記安全規格一覧を参照。

SMD

サーフェスマウントデバイス。表面実装部品。

SOP

スモールアウトラインパッケージ。半導体を薄くてフラットな長方形のケースに収め、向かい合った2つの名が手の側面にリードフレームでL字形の端子を付けたパッケージ。

SIP

シングルインラインパッケージ。パッケージの一辺に一列に接続端子を設けた挿入実装タイプのパッケージ。

QFP

クワッドフラットパッケージ。リードがパッケージの4側面から取り出され、L字形に成形されたパッケージ。表面実装部品

PGA

ピングリッドアレイ。パッケージの裏面に外部端子として格子状にピンを配置した挿入実装タイプのパッケージ。

DIP

デュアルインラインパッケージ。リードがパッケージの2側面から取り出され、垂直に折り曲げられたパッケージ。挿入実装部品。

ECM

電子機器より発生するノイズを小さくし、他の電子機器の動作に影響を与えないようにする一方で、他の電子機器からのノイズの影響も受け難いように設計し、機器としての機能を発揮できる能力。
LSI、プリント回路、機器の各種の面より検討されている。電磁的両立性ともいう。

CAD

プリント配線板設計システム。プリント配線板のパターンをコンピューターで利用して設計するシステム。(ComputerAidedDisiginの略)

NETリスト

プリント配線板の配線設計を行うために用いる、信号の種類、部品名、接続ピンなどを表示した電子部品の端子間の接続情報。CADを用いて設計する場合には、これらのデータをコンピューターの記憶装置にデーターベースとして保有し、このデータを用いて設計する。

Net

部品同士が同じ接続でつながっている一つの範囲。

CN

外部との接続用の端子などの部品を総称してコネクターと呼ぶ(connectの略)。その部分番号のタイトルをCNなどと付ける場合が多い。

Vカット(V溝加工)

パネルまたは部品実装後のプリント板を分割するためにもうけるV型の溝の加工。

TAB

テープオートメイテッドボンディング。銅箔を接着した耐熱フィルムにエッチングで回路を形成し、バンプを介して半導体チップをボンディングする技術。

SMT

サーフェスマウンティングテクノロジ。表面実装技術。

SMD

サーフェスマウントデバイス。表面実装部品。

QFP

クワッドフラットパッケージ。リードがパッケージの4側面から取り出され、L字形に成形されたパッケージ。表面実装部品。

PPO

ポリフェニレンオキサイド。高周波特性のよい耐熱性樹脂。

PGA

ピングリッドアレイ。パッケージの裏側に外部端子として格子状にピンを配置した挿入実装タイプのパッケージ。

MCM

マルチチップモジュール。複数の半導体チップを高密度に実装した回路モジュール。

FC

フリップチップ。フリップチップ実装用に作られた半導体チップで、導電性のバンプににより基盤に搭載される。

DIP

デュアルインラインパッケージ。リードがパッケージの2側面から取り出され、垂直に折り曲げられたパッケージ。挿入実装部品。

COB

チップオンボード。半導体チップをプリント板に搭載し、ワイヤボンディングによって接続する実装方法。

CAT

コンピュータ・エイデッド・テスティング。検査工程にコンピュータを対話型で使用すること。
コンピュータにはデータ処理を行わせ、オペレータが決定する。

CAM

コンピュータ・エイデッド・マニュファクチャリング。製造工程にコンピュータを対話型で使用すること。
コンピュータにはデータ処理を行わせ、オペレータが決定する。

CAD

コンピュータ・エイデッド・デザイン。設計工程でコンピュータを対話型に使用すること。
コンピュータにはデータ処理を行わせ、オペレータが決定する。

CAE

コンピュータ・エイデッド・エンジニアリング。エンジニアリング工程にコンピュータを対話型で使用すること。
コンピュータにはデータ処理を行わせ、オペレータが決定する。

IC

トランジスタなどの能動素子が数百~数千個集積された回路。
(Integrated Circuitの略)

BGA

ボールグリッドアレイ。パッケージの裏面に外部端子として格子状にバンプを配置した表面実装タイプのパッケージ。

AOI

自動外観検査機。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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