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な行

ノイズ

電子回路の動作において、目的とする信号に混入してくる本来不要なもの。

熱分布

熱密度。物質や材料が上昇したときの、単位容積、または、単位面積当たりの熱量。
プリント配線板の内部のパターンの以上による発熱や実装品でLSIや抵抗などの発熱による板面の発生や分布の程度を表わす。

熱解析シュミレーション

電子回路全体の動作状態で各電子部品から発熱がどのようになるか、プリント配線板上での熱の発生状態を理論的にコンピューター上で解析すること。

ノンウェッティング、はんだぬれ不良ディウェッティング、はんだはじき

はんだが金属表面全体には付着せず、下地金属が部分的に露出している状態(ノンウェッティング)。
溶けたはんだが金属表面に被覆した後に、はんだが引けた状態となって、はんだの非常に薄い部分ができた状態(ディウェッティング)。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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