プリント基板用語集

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は行

ボンディング

2つの材料を接合すること。部品の端子とプリント配線板のパッドを接続するためには、抵抗加熱やはんだ付けやワイヤの超音波接合などを行う。プリント配線板の層間を接合するときは、ボンディングシートを用いて接着を行う。

補助格子

基本格子より小さな寸法の格子。通常、基本格子寸法の整数分の1を使用する。

ファインピッチ

プリント配線板の部品リード、または、導体パターンの間隔が非常に狭い配線のこと。

配線格子

設計においてある単位で配線する格子。

配線

回路図で指示された部品ピン同士を電気的に接続すること。

ポストフラックス

部品実装時に、はんだ付け面の清浄化のために用いるフラックス。

ポリイミド

高耐熱性の基板用樹脂の一種。リジットプリント板用とフレキシブルプリント板用がある。

ポジタイプレジスト、ネガタイプレジスト

露光時に、光の当たった部分が分解(あるいは軟化)し、現像で除去されるタイプのレジストがポジタイプレジスト。光の当たらなかった部分が現像で除去されるタイプはネガタイプレジスト。

ポジパターン、ネガパターン

導体部分が不透明であるフィルム上のパターン(ポジパターン)。導体部分が透明であるフィルム上のパターン(ネガパターン)。

ボイド

あるべき物質が局所的に欠落している空洞。

ベリードバイア(ベリードビア)

プリント配線板の内層間を接続するために内部に埋め込まれた、プリント配線板の表面に開口していないバイア。

ベアボード

→プリント配線板

ベアチップ

パッケージに入っていない、はだかの半導体チップ。

フローソルダリング

間断なく流れ、かつ、循環しているはんだの 表面にプリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。

フレックスリジットプリント配線板

柔軟性がある部分と硬化の部分とからなるプリント配線板。

フレキシブルプリント配線板

柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板

プリプレグ

ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させBステージまで硬化させたシート状材料。

プリント板

プリント配線板の略称。

プリント配線板

プリント配線を形成した板。

プリント回路板

プリント回路を形成した板。【備考】
プリント回路実装品(printed circuit assembly)ともいう。

フリップチップ実装

リードなしの半導体チップをバンプを用いて直接基板に実装する方法。

プリフラックス

プリント板製造後、導体表面のはんだ付け性を保持するためにほどこすフラックス。

ポリイミド

主鎖中にエステル結合を二つ以上もつ合成高分子化合物。熱に対して強く、機械的な強さもある材料。プリント配線板の絶緑材料にも使用される。熱にも強いため穴あけしたときにスミアが発生しにくい。ポリイミドを使用したフィルムは耐熱性が要求されるフレキシブルプリント配線板に使用されている。

フェノール樹脂

フェノール類とアルデヒト類とを酸またはアルカリで縮合させて得られる熱硬化性樹脂。

ブラインドバイア(ブラインドビア)

多層プリント配線板での、外層導体パターンと内層導体パターン間を接続するバイアであって、プリント配線板の片側(表又は裏)だけに開口し、表から裏まで貫通しないバイアをいう。

部品挿入、部品装着

挿入部品の搭載(挿入)と表面実装部品の搭載(装着)。

布線検査

プリント板の導通、絶縁の検査。

フォトレジスト

光る照射を受けた部分が現像液に不溶または可溶となるレジスト。【備考】
不溶となるものをネガタイプ、可溶となるものをポジタイプという。

フォトビア

感光性樹脂層に露光、現像により形成したビア穴。

フォトマスク

→フォトツール。

フォトツール

材料上にパターンを形成するために用いる写真フィルム。

ピンラミネーション

ガイドピンによって、各層の導体パターンの位置決めを行い、積層一体化する多層プリント配線板の生産技術。

ビルドアップ法

めっき、プリントなどによって、順次導体層、絶縁層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。

表面実装部品

表面実装用の電子部品。SMD。

表面実装

部品穴を使わないで、導体パターンの表面で電気的接続を行う部品搭載方法。【備考】
表面実装技術を略してSMTとして使われる場合がある。

ヒュージング

胴体パターン上のはんだめっきを融解させた後、再凝固させること。

ビット

切削刃物の先端。ドリルビット、ルータビットなど。

バイア、(ビア)

層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取り付けには用いない。

はんだレベラ

プリント板上の過剰な溶融はんだを熱と機械的な力で取り除く、あるいは均一にするはんだコーティング装置。

はんだペースト

→ソルダペースト

はんだプリコート

表面実装部品のリフローソルダリングに必要なはんだをプリント配線板製造段階で形成すること。

はんだ耐熱性

プリント板のはんだ付け温度に耐える能力。

はんだ付け性

溶融はんだに対する金属のぬれ易さ。

はんだ

融点が427℃以下の合金。代表的なのはすず/鉛合金 。

パンチング法

金型を用いた打ち抜きによって穴および外形を加工する方法。

パネル

プリント配線板の製造工程を順次通過する、製造設備にあった大きさの板。

バックアップボード

ドリル穴明けの際、銅張り積層板の下に置いて、穴のバリ発生を防ぐ板。下板、敷き板。

パターン

プリント配線板上に形成された導電性の図形及び非導電性の図形。【備考】
使用する版、図面及びフィルム上にある図形にも用いる。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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