プリント基板用語集

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あ行

エポキシ樹脂

一分子中にエポキシ基を(2個以上もつ樹脂上物質、又はそのエポキシ基の開環重合によって生成した熱硬化性樹脂。

オームの法則

均一の物質から成る導線の両端の電位差をVとするとき、これに流れる定常電流IはVに比例する。V=I・Rと置いたとき、Rを導体の電気抵抗という。

ガラスエポキシ銅張積層板

基材にガラス布、樹脂にエキポシ樹脂を使用した銅張積層板。

インピーダンス

回路の端子電圧を、そこを流れる電流で除して得られる値。

インバーター

極性反転する回路。

印加電圧

回路または装置に加えられた電圧。

安全規格

→別項安全規格一覧を参照。

穴径

プリント配線板にあけられた穴の最小部分の直径

温湿度サイクル試験

加湿状態(90%以上)を保ちながら、温度を25℃~65℃に変化させて評価する環境試験の1つ。

温度サイクル試験

加熱(+125℃)、冷却(-65℃)を繰り返して評価する環境試験法の1つ。

オフグリットアダプタ

非格子配置のランドと格子配置の検査治具ヘッドをつなぐアダプタ。

オフグリッド

位置が格子上に乗っていない意味。非格子。

オープン、ショート

電気的に接続されているべき2点間が離れている(断線)。
電気的に離れているべき2点間がつながっている(短絡)。

エントリーボード

ドリル穴明けの際、銅張り積層板の上に置いて、穴のバリ発生を防ぐ板。上板、あて板。

エッチングレジスト

エッチングを必要としない部分に施す耐エッチング性の皮膜。

エッチング

導体パターンを作るため、絶縁基板上の導体の不要部分を科学的又は電気化学的に除去すること。

エッチング液(エッチャント)

エッチングに用いる腐食性の溶液。

液レジ

→液状フォトソルダレジスト

アニュラリング

→ランド幅。

アスペクト比

プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した値。

アートワーク

製造用原版を作るために用いる指定された倍率の原図。

穴埋め法

スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め、表面に導体のポジパターンを形成、エッチングした後、充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去して銅スルーホールのプリント配線板を製造する方法。

アディティブ法

絶縁基板上に、選択的にめっきなどによって導体パターンを形成するプリント配線板の製法。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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