プリント基板用語集

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た行

導体幅

プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅

導体パターン

プリント配線板で、導電性材料が形成する図形。

導体層

信号層、電源層、グラウンド層などの導電性がある層。

電源

通常、電源電圧は+5V(TTLの標準電圧)一種類の場合が多いが、回路によっては、±12V、±15V、その他数種類の電圧が使用される。
このように数種類の電圧が使用されている場合、回路図上では記号で区別したり、電源記号の脇に電圧や電源名称を記入して区別する。

テンティング法

めっきスルーホールとその周りの導体パターンをレジスト覆ってエッチングする方法。 【備考】
通常、エッチングレジストにはドライフィルムを使用する。

転写法

導体パターンをステンレス板上に形成し、それを絶縁基板上に転写するプリント板の製法。

電気用品取締法

粗悪な電気用品による感電・火災など電気+F49災害を防止するため、電気用品の製造・輸入・販売を規制した法律。電気用品は甲種と乙種に二分されている。

電解めっき

電流を流すことによってめっき液中の導電物質を析出させるプロセス。

デラミネーション

絶縁基板または多層板の内部に生じる層間のはがれ。

耐熱性

プリント配線板又は銅張積層版を一定時間高温雰囲気中で処理したり、低温と高温の雰囲気中で繰り返し処理したとき、その機能や特性が許容限度以上に大きく劣化せず耐える性質。

(テスト)クーポン

生産品の良否を決めるために用いるプリント配線板の一部分。

耐トラッキング(性)

表面が湿潤又は汚染された絶緑基板が、アーク放電により、漏電性の経路が形成されるのに耐えれる性質。

デザインルール

指定された設計パラメータに基づく自動配線の仕方をきめるガイドライン。

チップ部品

通常、受動部品のチップ。

チップ

かけらの意。ケースに入れない、通常、リードなしの電子部品。半導体チップやチップ部品(受動部品)。

耐熱性プリフラックス

はんだ付け温度に曝露されてもはんだ付け性を保持できる性能のあるプリフラックス。

多層プリント配線板(多層板)

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあるプリント配線板。

(銅体)間隙

プリント配線板を真上から眺めたとき、同一層にある導体の端とそれに対応する導体の端と距離。

導電ペースト

絶縁基板の片面又は両面に、印刷によって導体パターン、スルーホールを形成するための導体材料。 【備考】
導体ペーストには、銀、銅、ニッケル、カーボンなどがある。

銅張積層板

片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用の積層板。

ドライフィルムレジスト(ドライフィルム)

あらかじめファルム化感光性レジスト。

※社団法人日本電子回路工業会様 発行「ぷりんとばんじゅく」「ぷりんとばんじゅくⅡ」より抜粋

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