Glossary

ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く材料をいう。

導体層および絶縁層を順次積層し、層間を接続して積み上げていく多層プリント配線板をいう。ビルドアップ配線板と省略する場合もある。

プリント部品・プリント配線・個別配線またはこれらの組み合わせから構成され、共通の絶縁基材の上に所定の配置に基づいて形成された導体パターンである。この用語は数多くある、プリント配線板製法のどれによって作られたものに対しても用いる一般用語でもある。

回路設計に基づいて、部品端子間を接続するために導体パターンを絶縁基板の、おもて面またはうら面とその内部に形成された板の、製品名の総称をいう。有機系絶縁材料では、リジッド基板およびフレキシブル基板がある。また、無機系絶縁材料では、セラミックス基板・ガラス基板・シリコン基板がある。

可撓性（かとう性）および絶縁性のある、ポリエステルやポリイミドなどのフィルム上に、導体パターンを形成した構造を、フレキシブルプリント配線板と呼ぶ。導体層の層数で区分し、フレキシブル片面プリント配線板、フレキシブル両面プリント配線板、フレキシブル多層プリント配線板およびフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板がある。部分的に、導体パターンのない補強材やフィルムを貼り付ける場合もある。柔軟性があり、複雑な形状に合わせた組み立てや機械の可動部分および携帯電話やノートパソコンのLCD部分の折り曲げ部分に使用される。