Glossary

プリント配線板用語集

た行

多層プリント配線板

導体層が3層以上あるプリント配線板をいう。一般的にリジッドのものをいうがポリイミドフィルムを絶縁材に使用したフレキシブル多層プリント配線板もある。

デスミア

摩擦で溶融した樹脂および穴あけ時の切り粉を、穴の壁面から化学的に除去することをいう。

電子回路

電気的な機能を持つ部品を、導体により結合した電気回路の一種で、特に、制御的な動作を含むもののことで、その対象は、電子工学的な弱電であるものを特に指していう。

電子回路基板

電子回路製造業の製造名称の総称をいう。なお、主な製品の名称はプリント配線板を総称とする。

テンティング法

プリント配線板の、穴とそれを囲む導体パターンおよびランドパターンを、フィルムタイプのエッチングレジストで覆うことをいう。スルーホール穴内へエッチング液が入り込むのを防ぐ方法がテントのようになることからこのように呼ばれている。

導体間隔

一つの導体層内で、分離された導体パターンの隣接エッジ間から見た距離をいう。導体に厚さがあることから上部と下部で表す場合もある。

銅張積層板

片面または両面を、銅はくで覆ったプリント配線板用の積層板をいう。

銅めっき

化学的または電気化学的に銅を、全面に析出させるかまたは導体パターン部に、析出させること。

ドライフィルム

光スペクトルのある部分に感じる感光性の乳剤が、高分子離型フィルムにより保持されているかまたは離型フィルム間にサンドイッチされている複合材料で、プリント配線板上に画像を露光するのに用いられる。

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