Glossary

プリント配線板の導体パターンの先端および中間と層間接続のスルーホールおよびビルドアップビアに設けた、丸形や角形の導体パターンをいう。特に、表面実装部品のランドをパッドとよぶ場合もある。

ペリフェラルおよびエリアアレイ配置の、部品搭載および導体パターンと相互接続に使用するランドの組み合わせをいう。

紙およびガラス布などを熱硬化性樹脂で硬化させた、銅張積層板を使用した柔軟性のない剛性のある絶縁基板上に、導体パターンを形成した構造を、リジッドプリント配線板という。各製品別には、導体層の層数で区分し、リジッド片面プリント配線板、リジッド両面プリント配線板、リジッド多層プリント配線板およびリジッドビルドアップ多層プリント配線板がある。電子機器の筐体に収められて固定されている各種プリント配線板は、ほとんどが、リジッドプリント配線板である。通常は、リジッドを省略して、プリント配線板と呼ばれている。

両面に導体パターンを有するプリント配線板をいう。

プリント配線板の製造において、エッチングで残す部分やめっきをつけない部分のマスクまたは、はんだ付けするときのはんだの不要な部分を覆う材料をいう。エッチングおよびめっきなどのレジストは、製造上で使用される材料で製品には残らないが、はんだレジストはソルダレジストとして製品のコーティングとなる。

レーザ直接描画法または作業用フォトツールを用いる従来のイメージング法を使用して、化学反応によって感光性材料内にパターンを生成する方式をいう。

品質管理用語で品質に関してある範囲のばらつき有するが、基本的に同一品質とみなされるものの母集団をいう。通常は使用材料、加工設備、加工条件、加工日時などが同じものを同一ロットとしている。