Glossary

その導体と電位の異なる導体・筺体・グラウンドなどとの導体間の、所定の電圧および垂直距離で、導体間に絶縁破壊およびコロナ放電またはその両方を起こさせない許容最小距離をいう。

一つの導体層内で、分離された導体パターンの隣接エッジ間から見た最小部分の距離をいう。導体に厚さがあることから上部と下部で表す場合もある。
関連語：導体間隙（かんげき）

穴のエッジと穴を取り囲むランドの外側エッジとの間の、最も狭い個所での金属部の最小幅wをいう。この判定は、多層プリント配線板の、内層に関しては、ドリル加工穴とランドの外側エッジ、多層プリント配線板および両面プリント配線板の、外層に関しては、穴のめっきエッジとランドの外側エッジとに対して行われる。

導電はくの、不必要な部分を、選択的に除去することによって、導体パターンを形成する方法である。

表面に画像を転写するプロセスで、媒体をスキージによってステンシルまたは画像形成されたスクリーンメッシュを通して押し出して図形を形成する方法をいう。

層間接続を行うため、穴壁面に金属めっきをすること。

銅はくのない絶縁層または薄銅はくの積層板に、穴あけをし、全面にパネル無電解銅めっきを施し、めっきレジストでパターン形成して、パターン部の電解銅めっきを行い、その後めっきレジスト部分の不要な導体を除去して、パターンを形成する方法である。

はんだ付け工程ではんだが付着しないように、選択された領域に塗布される、耐熱性材料でコーティングすることをいう。